Placa base de computadora optimizada con lámina de cobre térmica

En resumen: Ingeniería térmica precisa para usuarios avanzadosLos sistemas informáticos de alto rendimiento requ Ficha del producto

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Descripción
Producto	Placa base de computadora optimizada con lámina de cobre térmica
SKU	s1_DB0H6FQ4J9N
Información	Ingeniería térmica precisa para usuarios avanzadosLos sistemas informáticos de alto rendimiento requieren materiales que estén a la altura de sus componentes. Esta placa de disipación de cobre ha sido cortada con precisión para ofrecer una planicidad perfecta, garantizando un contacto absoluto entre las superficies metálicas de la placa base y los bloques de refrigeración.Estructura densa para una conductividad superiorCada lámina aprovecha las propiedades físicas intrínsecas del cobre puro para superar el rendimiento de los compuestos térmicos estándar. Su resistencia a la deformación y su alta densidad estructural la convierten en la opción ideal para integradores de sistemas que buscan ensamblajes limpios, duraderos y altamente eficientes.Parámetros de rendimiento estructuralComponente MaterialCobre electrolíticoAplicación recomendadaDisipadores de CPU, refrigeración integrada de smartphonesResistencia al desgasteAlta, no requiere sustituciones periódicasAl implementar esta solución física, se minimizan las burbujas de aire microscópicas que suelen quedar atrapadas con pastas térmicas convencionales, logrando una transferencia directa de energía térmica.
Precio
Precio actual	9,99 €
Precio anterior	25,09 €
Disponibilidad
Estado	Nuevo
Imágenes	8
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