Kit de retrabajo BGA diagonal universal de aluminio para solucionar stencils movidos

En resumen: Evite la pérdida de chips por exceso de calor y malas fijacionesEl principal enemigo de un reballing Ficha del producto

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Descripción
Producto	Kit de retrabajo BGA diagonal universal de aluminio para solucionar stencils movidos
SKU	s1_EB0H6ZQB2RG
Información	Evite la pérdida de chips por exceso de calor y malas fijacionesEl principal enemigo de un reballing exitoso es la dilatación térmica asimétrica. Con la estación de reboleo BGA diagonal universal, los componentes reciben una sujeción periférica equilibrada que neutraliza la torsión física que sufren los circuitos integrados al alcanzar los doscientos grados centígrados.Estructura de aleación de aluminio de grado técnicoAl emplear este kit de retrabajo de aleación de aluminio, el calor excedente se transfiere al chasis de la estación de forma controlada. Esto actúa como un disipador pasivo temporal, impidiendo los temidos puntos calientes que destruyen las pistas internas de los chips de memoria o procesadores de vídeo.Detalles mecánicos del productoEl diseño de riel diagonal se adapta con suavidad al tamaño exacto de su componente electrónico, logrando un bloqueo firme pero libre de tensiones excesivas que puedan fracturar el silicio.Estabilidad geométrica: No se deforma tras cientos de ciclos de uso intensivo.Manejo ergonómico: Puntos de sujeción texturizados para un agarre seguro con pinzas de precisión.Limpieza simplificada: Compatible con limpiadores ultrasónicos y alcohol isopropílico.
Precio
Precio actual	9,99 €
Precio anterior	38,29 €
Disponibilidad
Estado	Nuevo
Imágenes	7
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