Cinta térmica de doble cara de alta densidad de 25mm para CPU y módulos LED PCB

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ProductoCinta térmica de doble cara de alta densidad de 25mm para CPU y módulos LED PCB
SKUs1_EB0CD3HFC18
Descripción
InformaciónMaterial de Interfaz Térmica Estructural para Integraciones ExigentesPara aquellos sistemas donde la estabilidad operativa no admite compromisos, la cinta térmica de doble cara representa el estándar superior en fijación conductora. Con unas dimensiones calibradas de 25 mm de anchura y un suministro generoso de 25 metros, este componente ofrece una consistencia estructural impecable, ideal para el acoplamiento de un módulo LED de alta eficiencia o un chip PCB avanzado sobre estructuras de disipación masiva.Propiedades Mecánicas y Estabilidad de TransferenciaDesarrollada para superar las limitaciones prácticas de los compuestos de curado térmico como el 8805 RTV, esta cinta proporciona una transferencia de energía térmica constante desde el núcleo de la CPU hacia el disipador de calor. Su matriz adhesiva soporta las tensiones térmicas derivadas de los ciclos de encendido y apagado, manteniendo las propiedades conductoras inalteradas a lo largo de los años.Arquitectura del ProductoConsistencia micrométrica: Una superficie perfectamente plana que maximiza el área de contacto real entre semiconductores y metales.Aislamiento dieléctrico seguro: Protege los circuitos impresos de cortocircuitos accidentales con el chasis del disipador.Fijación permanente: Resiste el envejecimiento prematuro bajo condiciones de temperatura elevada continua.Una elección técnica sofisticada para proyectos donde cada grado centígrado cuenta para la preservación del hardware.
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